关于慧隆

HISTORY (沿革)

• 2015年10月，创立慧隆科技, 从石墨烯辐射散热薄膜 Bifrost 开始
• 2016年，7项专利, 获得高通全球料号。开发石墨烯辐射散热喷涂材料
• 2017年，4项专利, 辐射散热模块成功导入TPV、澳洲电信及美商ARRIS
• 2018年，获得台北市政府颁发研发卓越奖, 并开始研发石墨烯改性铜
• 2019年，证实改性铜导热提升, 成功获得石墨烯金属复合材料发明专利
• 2020年，证实超性铜的导电性能优越, 转型为石墨烯改质改性材料设计供货商, 并获得第二项重要发明专利: 「金属的石墨烯改性方法」
• 2021年，建立超性铜专利制程工厂, 量产超性铜材料
• 2022年，量产超性铜靶材，证实溅镀薄膜具优异抗EMI能力以及低阻抗
• 2023年，证实超性铜具有低温度电阻系数，耐高压高温，优异的IMC结合接口、大电流时超性铜具有较低阻抗。
• 2024年，量产不同石墨烯浓度超性铜ALC、AMC、AHC；及特殊超性铜 AUC、AUS 用于取代银接点的材料