台湾专利证书
序号 | 专利名称 | 专利证号 | 国别 |
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1 | 新型-105205578 散热组件 | 新型 M529832 | 台湾 |
2 | 新型-105208839 电子装置及其散热器 | 新型 M530014 | 台湾 |
3 | 新型-105209526 辐射散热式电子装置 | 新型 M532141 | 台湾 |
4 | 发明-106104524 石墨材料散热片 | 发明 I612270 | 台湾 |
5 | 新型-106201975 印刷电路之辐射散热结构 | 新型 M541700 | 台湾 |
6 | 新型-106202032 石墨材料散热片 | 新型 M547096 | 台湾 |
7 | 新型-106202694 电子装置的定向散热结构 | 新型 M541701 | 台湾 |
8 | 发明-108119999 石墨烯金属复合材料制造方法 | 发明 I685573 | 台湾 |
9 | 发明-107101696 电子装置散热结构 | 发明 I697271 | 台湾 |
10 | 发明-108114386 具有均温腔的模塑热传组件及其成形方法 | 发明 I696542 | 台湾 |
11 | 发明-108142801 金属的石墨烯改性方法 | 发明 I710522 | 台湾 |
12 | 发明-109103444 石墨烯胶膜及其制造方法 | 发明 I725726 | 台湾 |
13 | 新型-110207333 信号导线 | 新型 M619976 | 台湾 |
14 | 新型-110214463 镀石墨烯铜电子元件 | 新型 M628488 | 台湾 |
15 | 新型-110214456 覆晶封装结构 | 新型 M629323 | 台湾 |
16 | 发明-110123205 信号导线及其制造方法 | 发明 I798729 | 台湾 |
17 | 发明-111117855 电子元件封装基板 | 发明 I818542 | 台湾 |
18 | 发明-110145245 覆晶封装结构及其制造方法 | 发明 I825518 | 台湾 |
19 | 发明-112135843 石墨烯金属复合材料的制备方法 | 发明 I868934 | 台湾 |
20 | 发明-113100623 先进半导体封装结构 | 发明 I869154 | 台湾 |
日本专利证书
序号 | 专利名称 | 专利证号 | 国别 |
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1 | 新型-2018-000418 石墨材料散热片 | 3216229 | 日本 |
2 | 新型-2019-000108 无线充电装置的辐射散热结构 | 3220705 | 日本 |
3 | 新型-2019-000109 电子装置散热结构 | 3220706 | 日本 |
4 | 新型-2019-003282 辐射散热式电子装置 | 3223893 | 日本 |
5 | 新型-2021-004605 镀石墨烯铜电子元件 | 3236168 | 日本 |
6 | 发明-2023-077078 石墨烯金属复合材料、靶材及抗电磁波封装元件 | 7585384 | 日本 |
美国专利证书
序号 | 专利名称 | 专利证号 | 国别 |
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1 | 发明 – 金属的石墨烯改性方法 #16/832,382 | US11,655,521 B2 | 美国 |
德国专利证书
序号 | 专利名称 | 专利证号 | 国别 |
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1 | 新型 – 202021106722.5 镀石墨烯铜电子元件 | 202021106722 | 德国 |