關於慧隆

HISTORY (沿革)

• 2015年10月：創立慧隆科技，從石墨烯輻射散熱薄膜 Bifrost 開始。
• 2016年：獲得 7 項專利，成功獲得高通全球料號，並開發石墨烯輻射散熱噴塗材料。
• 2017年：獲得 4 項專利，輻射散熱模組成功導入 TPV、澳洲電信、美商 ARRIS。
• 2018年：獲得 台北市政府研發卓越獎，並開始研發 石墨烯改性銅。
• 2019年：證實改性銅導熱性能提升，成功獲得 石墨烯金屬複合材料發明專利。
• 2020年：證實 超性銅 具優異導電性能，轉型為 石墨烯改質改性材料設計供應商，並獲得第二項重要發明專利——「金屬的石墨烯改性方法」。
• 2021年：建立 超性銅專利製程工廠，開始量產超性銅材料。
• 2022年：量產 超性銅靶材，證實濺鍍薄膜具備 優異抗 EMI 能力及低阻抗特性。
• 2023年：證實超性銅具有 低溫度電阻係數、耐高壓高溫、優異的 IMC 結合介面，且在大電流環境下具備 較低阻抗。
• 2024年：量產不同石墨烯濃度的超性銅 ALC、AMC、AHC，以及特殊超性銅 AUC、AUS，用於取代銀接點材料。