超性铜（ACOOL Copper）在半导体制造与封装中的应用主要体现在其高导电性与优异的热传导性能，使其在提升设备性能与效率方面具有极大潜力。以下是超性铜在半导体领域的一些关键应用：
1. 半导体制造
- 高导电性：超性铜拥有卓越的导电性能，可有效降低电子设备中的电阻损耗，从而提升整体性能。
- 低功耗：由于其低电阻特性，使用超性铜可显著降低半导体装置的功耗，特别是在高频运作环境下。
- 抗氧化性：在高温与高湿度环境下，超性铜能保持稳定的电气性能，对制程中的环境变化具更强的适应性。
2. 半导体封装
- 热管理：超性铜拥有极高的热传导特性，是理想的封装材料，可有效散热，防止半导体芯片过热，延长元件寿命。
- 材料替代：在传统半导体封装中，铜已广泛应用于引线框架与封装基板。超性铜因其卓越的热导电性与稳定性，可作为这些部件的理想替代材料。
- 提升封装密度：随着半导体技术的进步，芯片尺寸不断缩小，封装要求日益提高。超性铜能实现更高的封装密度，同时保持优异的热管理性能。
3. 量子计算与高频应用
在量子计算与高频信号传输等领域，超性铜的高导电性与热稳定性有助于提升系统的可靠性与运行效率。
结论
超性铜在半导体制造与封装中的应用展现出其作为高性能材料的潜力。随着技术的发展，这种材料有望在电子设备的高效运行与稳定性方面发挥更大作用。
BONDING WIRE
ACOOL COPPER
石墨烯超性铜靶材
晶片封装溅镀抗电磁干扰
Chip package for EMI shielding sputtering
溅镀薄膜的片电阻测试
Sputtering different Copper on Glass
Wafer copper pillar bump
