台灣專利證書
序號 | 專利名稱 | 專利證號 | 國別 |
1 | 新型-105205578散熱組件 | 新型M529832 | 台灣 |
2 | 新型-105208839電子裝置及其散熱器 | 新型M530014 | 台灣 |
3 | 新型-105209526輻射散熱式電子裝置 | 新型M532141 | 台灣 |
4 | 發明-106104524石墨材料散熱片 | 發明I612270 | 台灣 |
5 | 新型-106201975印刷電路之輻射散熱結構 | 新型M541700 | 台灣 |
6 | 新型-106202032石墨材料散熱片 | 新型M547096 | 台灣 |
7 | 新型-106202694電子裝置的定向散熱結構 | 新型M541701 | 台灣 |
8 | 發明-108119999石墨烯金屬複合材料製造方法 | 發明I685573 | 台灣 |
9 | 發明-107101696電子裝置散熱結構 | 發明I697271 | 台灣 |
10 | 發明-108114386具有均温腔的模塑熱傳組件及其成形方法 | 發明I696542 | 台灣 |
11 | 發明-108142801金屬的石墨烯改性方法 | 發明I710522 | 台灣 |
12 | 發明-109103444石墨烯膠膜及其製造方法 | 發明I725726 | 台灣 |
13 | 新型-110207333訊號導線 | 新型M619976 | 台灣 |
14 | 新型-110214463鍍石墨烯銅電子元件 | 新型M628488 | 台灣 |
15 | 新型-110214456覆晶封裝結構 | 新型M629323 | 台灣 |
16 | 發明-110123205訊號導線及其製造方法 | 發明I798729 | 台灣 |
17 | 發明-111117855電子元件封裝基板 | 發明I818542 | 台灣 |
18 | 發明-110145245覆晶封裝結構及其製造方法 | 發明I825518 | 台灣 |
19 | 發明-112135843石墨烯金屬複合材料的製備方法 | 發明I868934 | 台灣 |
20 | 發明-113100623先進半導體封裝結構 | 發明I869154 | 台灣 |




















日本專利證書
序號 | 專利名稱 | 專利證號 | 國別 |
1 | 新型-2018-000418石墨材料散熱片 | 3216229 | 日本 |
2 | 新型-2019-000108無線充電裝置的輻射散熱結構 | 3220705 | 日本 |
3 | 新型-2019-000109電子裝置散熱結購 | 3220706 | 日本 |
4 | 新型-2019-003282輻射散熱式電子裝置 | 3223893 | 日本 |
5 | 新型-2021-004605鍍石墨烯銅電子元件 | 3236168 | 日本 |
6 | 發明-2023-077078石墨烯金屬合材料.靶材及抗電磁波封裝元件 | 7585384 | 日本 |






美國專利證書
序號 | 專利名稱 | 專利證號 | 國別 |
1 | 發明-金屬的石墨烯改性方法#16/832,382 | US11,655,521 B2 | 美國 |

德國專利證書
序號 | 專利名稱 | 專利證號 | 國別 |
1 | 新型-202021106722.5鍍石墨烯銅電子元件 | 202021106722 | 德國 |
