超性銅（ACOOL Copper）在半導體製造和封裝中的應用主要體現在其高導電性和優異的熱傳導性能，這使得它在提高設備性能和效率方面具有很大的潛力。以下是超性銅在半導體領域的一些關鍵應用：
1. 半導體製造
- 高導電性：超性銅具有優越的導電性，可以有效降低電子設備中的電阻損失，從而提升整體性能。
- 低功耗：由於超性銅的低電阻特性，使用這種材料可以顯著減少半導體裝置的功耗，尤其是在高頻操作下。
- 抗氧化性：在高溫和高濕度環境下，超性銅能夠保持穩定的電氣性能，對製程中的環境變化有更好的適應性。
2. 半導體封裝
- 熱管理：超性銅的高熱傳導特性使其成為理想的封裝材料，能有效散熱，防止半導體芯片過熱，延長元件使用壽命。
- 材料替代：在傳統半導體封裝中，銅已被廣泛應用於引線框架和封裝基板。而超性銅由於其卓越的熱導電性和穩定性，可作為這些部件的替代材料。
- 提高封裝密度：隨著半導體技術的進步，芯片尺寸逐漸縮小，對封裝的要求也日益增高。超性銅能夠實現更高的封裝密度，同時保持卓越的熱管理性能。
3. 量子計算和高頻應用
- 在量子計算和高頻信號傳輸等領域，超性銅的導電性和熱穩定性有助於提高系統的可靠性和運行效率。
結論
超性銅在半導體製造和封裝中的應用展現了其作為一種高性能材料的潛力，未來隨著技術的發展，這種材料有望在電子設備的高效能運行和穩定性方面發揮更大的作用。
BONDING WIRE
ACOOL COPPER 石墨烯超性銅靶材
晶片封裝濺鍍抗電磁干擾
Chip package for EMI shielding sputtering
濺鍍薄膜的片電阻測試
Sputtering different Copper on Glass
Wafer copper pillar bump
